AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展，AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest'的技术能消除两者之间的重复测试部分。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
各种行业都有非标自动化设备，在工业生产中应用的较多，1、汽车制造行业的汽车零部件的生产制造及安装；2、食品行业的生产输送及包装；3、电子电器生产线产品输送；4、物流行业的仓储设施中也有广泛的应用；
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焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
以上信息由专业从事SPI检测机的圣全自动化设备于2025/3/18 15:29:15发布
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