目前的趋势是将MCU与三个或更多MEMS传感器组合在一个封装中。其中一个例子是意法半导体的LIS331EB，它将三轴数字加速度计与微控制器结合在一个3 x 3 x 1 mm封装中。该微控制器是一款超低功耗ARM Cortex-M0，具有64 KB闪存，128 KB RAM，嵌入式定时器，2xI2C（主/从）和SPI（主/从）。LIS331EB还可以内部处理外部传感器（总共9个）检测到的数据，例如陀螺仪，磁力计和压力传感器。作为传感器集线器，它将所有输入与iNEMO Engine软件融合在一起。STMicroelectronics的iNEMO发动机传感器融合软件套件采用一套自适应预测和滤波算法来感知（或融合）来自多个传感器的复杂信息。
在远程位置操作的无人值守泵总是存在失效的风险。几年前，可能已经安装了一个远程传感器来识别它是否正在运行热或甚至失败。现在，也可以监控同一个泵的振动，排气化学，轴承噪音以及周围的外部条件。预定程序可以使传感器融合控制器能够关闭泵或者甚至使其操作循环直到技术人员可以到达。系统还会事先知道是否可能必须更换整个泵或仅仅是一个部件。在这里，传感器融合解决方案可以消除停机时间以及昂贵的紧急服务呼叫，甚至可以收集数据来分析泵加班的情况。同样的一般想法适用于监控飞行中的飞机发动机。
CCD传感器中每一行中每一个像素的电荷数据都会依次传送到下一个像素中，由底端部分输出，再经由传感器边缘的放大器进行放大输出；而在CMOS传感器中，每个像素都会邻接一个放大器及A/D转换电路，用类似内存电路的方式将数据输出。
造成这种差异的原因在于：CCD的特殊工艺可保证数据在传送时不会失真，因此各个像素的数据可汇聚至边缘再进行放大处理；而CMOS工艺的数据在传送距离较长时会产生噪声，因此，必须先放大，再整合各个像素的数据。
以上信息由专业从事CCD传感器厂家的台湾研新于2025/3/24 16:41:00发布
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